• Almohadillas disponibles en 0.5, 1.0, 1.5 y 2.0 mm
• Suave para una buena conformabilidad incluso para superficies de circuitos integrados no planos (IC) y bloques de expansión de calor
• Poco o ningún sangrado de gas/aceite de siloxano que puede causar fallas en la conexión eléctrica
• La relajación a alta presión ayuda a reducir la presión a los componentes eléctricos
• Buenas propiedades de aislamiento eléctrico

Descripción
3M™ Cinta 5570N de transferencia termoconductiva está diseñada para proporcionar una ruta de transferencia de calor preferencial entre los componentes generadores de calor, como los chips de circuitos integrados y los difusores de calor, como los disipadores de calor de aluminio.

Aspectos Destacados
Almohadillas disponibles en 0.5, 1.0, 1.5 y 2.0 mm
Suave para una buena conformabilidad incluso para superficies de circuitos integrados no planos (IC) y bloques de expansión de calor
Poco o ningún sangrado de gas/aceite de siloxano que puede causar fallas en la conexión eléctrica
La relajación a alta presión ayuda a reducir la presión a los componentes eléctricos
Buenas propiedades de aislamiento eléctrico
La ligera adherencia permite un fácil premontaje
Buen rendimiento de humectación para una mejor conductividad térmica