• Alta conductividad térmica, 2.0 W/mK en dirección plana
• Buena suavidad y adaptabilidad incluso a superficies IC no planas y bloques de dispersión de calor
• Pasa la prueba de resistencia al fuego UL 94 V-1
• Sin desgasificación de siloxano ni sangrado de aceite
• El material suave y flexible permite la relajación de la presión, evitando zonas de alta presión en los componentes

Descripción
3M™ Cinta 5571N de transferencia termoconductiva tiene un espesor de 0,5 mm y está diseñada para proporcionar una ruta de transferencia de calor preferencial entre los componentes generadores de calor, como el chip de circuito integrado y los difusores de calor como disipador de calor de aluminio.

3M™ Cinta 5571N de transferencia termoconductiva consiste en una lámina elastomérica acrílica ligeramente pegajosa altamente conformable llena de partículas cerámicas conductoras

Aspectos Destacados
Alta conductividad térmica, 2.0 W/mK en dirección plana
Buena suavidad y adaptabilidad incluso a superficies IC no planas y bloques de dispersión de calor
Pasa la prueba de resistencia al fuego UL 94 V-1
Sin desgasificación de siloxano ni sangrado de aceite
El material suave y flexible permite la relajación de la presión, evitando zonas de alta presión en los componentes
Buenas propiedades de aislamiento eléctrico.
La ligera adherencia permite un fácil premontaje