• Lower viscosity, improved flow
• Increased filler loading, reduced cost
• VOC reduction
• Chemical stability and inertness
• Reduced dielectric constant

Descripción
Las microesferas de vidrio huecas K15 de 3M™ tienen una densidad de 0,15 g/cm³ y una resistencia a la compresión isostática de 20 bar (300 psi).

Gracias a su baja densidad (0,15 g/cm³) y su resistencia a compresión isostática de hasta 20 bar (300 psi), las microesferas de vidrio huecas K15 de 3M son ideales para diversos usos vinculados con flotabilidad, como aditivos para la fabricación de boyas y amarres. Al igual que las demás microesferas de vidrio huecas de 3M, las microesferas huecas K15 son compatibles con resinas termoestables como poliuretano y epoxi, y son prácticamente insolubles en agua.

Aspectos Destacados
Lower viscosity, improved flow
Increased filler loading, reduced cost
VOC reduction
Chemical stability and inertness
Reduced dielectric constant
Thermal conductivity reduction
Resistencia térmica.