• Resistencia térmica.

Descripción
Las microesferas de vidrio huecas S22 de 3M™ tienen una densidad de 0,22 g/cm³ y una resistencia a la compresión isostática de 28 bar (400 psi). El tamaño de las partículas de las microesferas de vidrio huecas de la serie S es menor que el de las de la serie K.

Las microesferas de vidrio huecas S22 de 3M™ tienen una tasa de supervivencia del 90 %, de modo que aseguran un rendimiento consistente y una mayor durabilidad. Sin embargo, las microesferas de vidrio huecas S22 de 3M se utilizan principalmente como aditivo en diversos sectores como el de la construcción, la electrónica y la marina, donde se requiera un aditivo sólido para reducir el peso de piezas sin comprometer la resistencia. Aproveche al máximo sus productos terminados; Utilice microesferas de vidrio huecas de 3M para ayudar a reducir el peso y la expansión térmica.

Aspectos Destacados
Resistencia térmica.