• Resistencia térmica.

Descripción
Las microesferas de vidrio huecas K25 de 3M™ tienen una densidad de 0,25 g/cm³ y una resistencia a la compresión isostática de 51 bar (750 psi).

La baja densidad (0,25 g/cm³) y la alta resistencia isostática de las microesferas de vidrio huecas K25 de 3M las convierten en aditivos ideales para aplicaciones que requieran flotabilidad a poca profundidad o en procesos donde se requiera alta resistencia. Además, al igual que las demás microesferas de vidrio huecas de 3M, las microesferas K25 son compatibles con resinas termoestables como poliuretano y epoxi, y son prácticamente insolubles en agua.

Aspectos Destacados
Resistencia térmica.